2013群星演唱会配置方面，新机搭载第二代骁龙8 SPU定制旗舰芯片、同时搭载自研影像芯片V2，采用LPDDR5X+UFS4.0内存组合，有12GB+256GB与12GB+512GB两个版本可选。续航上，vivo X Fold2内置等效4800mAh电池，支持120W双芯闪充和50W无线闪充。

　　其他方面，vivo X Fold2还支持超广域智能散热系统、全场景NFC、Wi-Fi 7 & 5G、5G双卡双通、无线无损Hi-Fi、三麦电影级立体录音、大音腔对称双扬、独立静音键，X轴线性马达等功能。

　　vivo X Flip方面，新机采用竖折设计，应用了菱格纹理、类绗缝曲线、立体皮革工艺，采用了耐磨抗脏污纳米涂层，展开态长宽为166.42mm × 75.25mm，折叠态长宽为86.40mm × 75.25mm，手机拥有三款配色可选，分别是菱紫（198g），绸金（199g）与钻黑（198g）。

　　屏幕方面，新机采用了一块6.74英寸内屏（肖特UTG超薄玻璃）以及一块3英寸外屏（康宁GG7玻璃），内屏拥有120Hz高刷，外屏刷新率为60Hz，手机触控采样率为120Hz。此外，产品所采用的为超视网膜护眼屏，蓝钻排列，支持LTPO自适应动态刷新、1920Hz PWM高频调光，可实现双屏色温自适应、100%P3广色域。

　　影像方面，vivo X Flip采用一枚5000万像素仿生光谱大底主摄（VSC IMX866V，1/1.56英寸传感器，1微米单像素尺寸， f/1.75大光圈，支持全像素全向对焦、硬件级HDR），以及一枚1200万像素超广角镜头（1/2.93英寸传感器，1.22微米单像素尺寸，f/2.2大光圈，支持108°超广角），同时新机拥有一枚3200万像素超高清前置（1/2.8英寸传感器，0.8微米单像素尺寸，f/2.45大光圈）。

　　其他方面，vivo X Flip具备14颗高精度智感控温器、柔性跨轴石墨烯散热层、Z轴线性马达、后置色温传感器、激光对焦传感器、霍尔传感器、双频GPS、北斗、蓝牙5.3、NFC等功能。