黑道奶爸国语版关于三款新iPhone的参数，给大家汇总在一起，一图看懂三款新iPhone的参数配置，五伏一安将成为过去式，18W快充似乎成为最大亮点，同时“浴霸后置”设计似乎成为最大的槽点！其它方面整体上变化不大，同时

　　7nm工艺的A13芯片继续一骑绝尘，GPU部分的性能几乎为麒麟980的两倍，功耗也有所降低，新iPhone的续航提升4~5个小时；大核提升 20% 性能，功耗降低 30%，4 个小核提升 20% 性能，降低 40% 功耗，GPU 提升 20%，功耗降低 40%，在性能上，可以说是目前地表最强。

　　值得注意的是，国内拆解机构G-Lon目前已发布iPhone 11的内部拆解结构示意图，据悉iPhone 11仍旧采用双层主板结构，很大程度上增加了拆解的难度，一起来看看！

　　从拆解的iPhone 11结构示意图来看，板载元件中NAND硬盘内存占用面积最大，A13仿生芯片占用面积排在第二名，第三名则是Intel基带（英特尔XMM 7660），难怪苹果信号不好使，元凶就是英特尔基带。

　　毕竟iPhone 11配置的英特尔基带远远比不上高通的信号基带，预估今年的新iPhone信号会差了一大截！另外，iPhone 11内部配置了两个电池接口！

　　今年的新iPhone毫无疑问，槽点十足，面对国内不断崛起的国产厂商，2019年苹果继续“选择放飞”自我，在即将迎来5G的时代，不支持iPhone11系列定价如此高，面对国内手机厂商不断打造“高性价比”的环境下，苹果的“剑走偏锋”或许能给国产带来更多机会。

　　关于十年后的iPhone 21，在此给大家强势爆料，预测iPhone 21系列后置或将采用下图设计，一起来欣赏其中的魅力。