无限挑战20121229荣耀Magic 5是5G双卡双待手机，它搭载的是高通骁龙8Gen 2处理器，预计基带会是骁龙X70。骁龙X70基带采用4nm制程工艺，最高可支持10Gbps的下行速度，以及3.5Gbps的上行速度，是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。

　　荣耀Magic 5屏幕尺寸预计会在6.5英寸以上，即使是按照iPhone14屏幕6.1英寸来看，也不算是小屏手机。不过在安卓手机中，6英寸左右的手机确实是比较小，也是目前市场上少有的尺寸，但考虑到最近几年小屏幕手机的市场表现并不出色，因此Magic 5不太可能是一款屏幕小于6.5英寸，甚至是6英寸以下的手机，大概率尺寸会在6.7英寸左右。

　　荣耀Magic 5系列手机预计在2023年3月发布和上市，该系列手机将至少推出两个型号Magic 5和Magic 5 Pro，处理器是高通骁龙8Gen 2芯片。相机方面，新机将搭载大底主摄，其中一款将搭载1/1.1“左右大底相机，而另一款将搭载1”左右大底相机。

　　荣耀Magic 5自带的屏幕就是120Hz刷新率，而和平精英也可以支持120Hz的画面，加上Magic 5的处理器是旗舰级处理器骁龙8Gen 2，基本上可以在高画质的情况下以比较高的帧率在玩这款游戏。

　　荣耀Magic 5玩原神基本上开最高画质也可以流畅运行。这是因为Magic 5使用的是骁龙8Gen 2处理器，它的性能比上一代的骁龙8Gen 1提升约10%-15%，同时采用的是台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为 1 个X3 大核、 2 个A720 中核、 2 个A710 中核以及 3 个A510 小核，GPU为Adreno740，功耗发热会比较好，因此玩原神这种大型的RPG游戏会比较流畅。

　　荣耀Magic 5系列没有昆仑玻璃版本，昆仑玻璃版本仅在华为旗下的高端手机上才有，比如Mate 50系列上。不过荣耀Magic 5系列预计也会在机身材质上下功夫，应该会采用比昆仑玻璃还要硬的材质。昆仑玻璃是由重庆鑫景特种玻璃有限公司制作，而华为应用于手机产品的玻璃技术。昆仑玻璃经过 108 道微晶原材及面板加工工序， 24 小时高温纳米晶体生长， 1600 度铂贵金属熔炼技术打造。

　　荣耀Magic 5预计会有隐私通话功能。实际上在Magic 4 Pro上就已经支持了隐私通话功能，具体的操作方法是：进入辅助功能只能隐私通话，确认智能隐私通话开关打开，通话时，调低通话音量，直到音量条变绿，表示已进入此模式。

　　荣耀Magic 5的快充预计是66W，支持最大11V/6A超级快充，兼容10V/4A或10V/2.25A超级快充，兼容10V/2A快充，同时应该不支持无线充电，支持反向供电时最大输出电流1A/5V。

　　荣耀Magic 5全系列都支持反向供电时最大输出电流1A/5V。荣耀Magic 5标准版支持66W有线快充，最高的至臻版还有100W有线W的无线快充。有线反向充电是通过OTG线进行转接(OTG转接线需单独购买)、可为其他手机、手环等数码设备充电，与无线反向充电不同的是，这种充电方式需要额外使用到一条数据线。

　　荣耀Magic 5系列会搭载高通旗舰处理器骁龙8Gen 2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，CPU核心频率分别是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz，性能较之骁龙8 Gen1 Plus大约会有10%左右的提升，其中CPU性能提升10%，能效提升 15%，GPU性能提升20%，另外AI性能会大涨，提升50%。

　　荣耀Magic 5没有3.5mm耳机孔，它的耳机接口是Type-C，当然也可以使用无线蓝牙耳机。目前大多数的智能手机已经取消了3.5mm耳机孔，取而代之的是Type-C，也是和充电接口共用一个接口，这么做的好处是提高了接口数量，提升防水防尘能力，省出更多手机内部空间，缺点是充电的时候无法使用耳机听歌，如果使用无线蓝牙耳机就不会受影响。

　　荣耀Magic 5可以支持OTG反向供电，最大输出电流1A/5V。OTG反向充电是需要使用OTG转接线，在包装盒内没有配送，需要单独购买。荣耀Magic 5的有线W，这基本是目前大多数智能手机提供的充电速度，不算太快，但也足够满足很多人对充电的需求。

　　荣耀Magic 5很大概率会是超声波屏下指纹识别。实际上现在超声波屏下指纹识别已经不是高端型号手机才有的配置，很多中端智能手机都开始使用了超声波指纹解锁。相对光学指纹解锁，超声波指纹解锁安全性更高，响应速度也非常快，识别准确性也很高，因此在很多新推出的手机中被广泛使用。