星罗至尊荣耀Magic 5是5G双卡双待手机，它搭载的是高通骁龙8Gen 2处理器，预计基带会是骁龙X70。骁龙X70基带采用4nm制程工艺，最高可支持10Gbps的下行速度，以及3.5Gbps的上行速度，是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。

　　荣耀Magic 5将配备双扬声器，此外也支持NFC、双扬声器、IP68 级别防尘防水、X轴线性马达，镜头方面也有望会采用OIS光学防抖技术，核心配置为骁龙8 Gen2 处理器以及荣耀GPU Turbo，标配LPDDR5X和USF4.0，电池则是5000mAh，搭配66W有线快充，这个快充速度相对其他品牌来说略微有点低，但足够日常使用。

　　荣耀Magic 5玩原神基本上开最高画质也可以流畅运行。这是因为Magic 5使用的是骁龙8Gen 2处理器，它的性能比上一代的骁龙8Gen 1提升约10%-15%，同时采用的是台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为 1 个X3 大核、 2 个A720 中核、 2 个A710 中核以及 3 个A510 小核，GPU为Adreno740，功耗发热会比较好，因此玩原神这种大型的RPG游戏会比较流畅。

　　荣耀Magic 5支持蓝牙5.2。蓝牙5. 3 的传输速度要比5. 0 高了 1 倍以上，同时，数据传递量也达到了蓝牙5. 0 的800%左右。蓝牙5. 2 相比蓝牙5.0，可以播发255Byte的数据包，不再是31Byte，从而减少因2.4GHz频段干扰而造成的传输效率损失。

　　荣耀Magic 5预装的是Magic UI系统（基于Android的定制系统），Magic 5不能更新成鸿蒙系统。目前鸿蒙系统只能更新在华为手机、华为平板、华为电脑、华为手表以及和华为合作的一些厂商设备中，如果一定想要体验鸿蒙系统，那么只能是购买华为旗下产品才可以。

　　荣耀Magic 5预装的是荣耀自己基于Android13的定制系统，不是鸿蒙系统，也无法在后续刷成鸿蒙系统。目前新推出的智能手机中，仅有华为自己旗下的手机产品才可以使用鸿蒙系统，因此想要使用该系统的用户只能购买华为手机。

　　荣耀Magic 5系列手机预计在2023年3月发布和上市，该系列手机将至少发布两个型号Magic 5和Magic 5 Pro，搭载高通骁龙8Gen 2处理器。相机方面，新机将搭载大底主摄，其中一款将搭载1/1.1“左右大底相机，而另一款将搭载1”左右大底相机。

　　荣耀Magic 5可以使用华为充电器，如果是超过66W，且协议兼容的话，可以达到手机可支持的66W最大充电功率，如果协议不支持，或者充电器本身的功率小于66W，则会以较低的功率充电。由于荣耀手机的充电协议不一定和华为充电器兼容，因此最好的情况还是使用包装盒内配送的充电器。

　　荣耀Magic 5可以开启双微信。具体的开启方法是：在手机设置菜单中点击【应用】——点击进入【应用分身】——打开【微信】右侧的开关，等桌面上显示已经分身即可。

　　荣耀Magic 5系列会搭载高通旗舰处理器骁龙8Gen 2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，CPU核心频率分别是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz，性能较之骁龙8 Gen1 Plus大约会有10%左右的提升，其中CPU性能提升10%，能效提升 15%，GPU性能提升20%，另外AI性能会大涨，提升50%。

　　荣耀Magic 5没有3.5mm耳机孔，它的耳机接口是Type-C，当然也可以使用无线蓝牙耳机。目前大多数的智能手机已经取消了3.5mm耳机孔，取而代之的是Type-C，也是和充电接口共用一个接口，这么做的好处是提高了接口数量，提升防水防尘能力，省出更多手机内部空间，缺点是充电的时候无法使用耳机听歌，如果使用无线蓝牙耳机就不会受影响。