| 新机:红米K90跑分曝光;华为也要出超薄手机;OPPOFind X9系列官宣;荣耀Magic8 Pro真机长这样 |
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| 作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2025/10/1 19:14:10 | 【字体:小 大】 |
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宫•媚心计此前消息称该机会配备高通骁龙 8 Gen 5 芯片,最新跑分信息来看,小米 REDMI K90 将采用高通骁龙 8 至尊版芯片,并搭配 Adreno 830 GPU。页面信息还显示该机配备 16GB 内存。
OPPO A6 手机正式开售,售价 1599 元起,部分地区国家补贴后到手价 1359.15 元起。
OPPO A6 采用了超抗摔金刚石架构,确保手机在跌落时能够承受更大的冲击力,从而减少损坏的风险。手机具备 IP69 级防水性能,支持湿手和戴手套触控。此外,手机还通过了 7 项军标环境测试。
博主 @智慧皮卡丘 发文,透露搭载“全新麒麟芯片和 eSIM 的超薄手机”正在测试中,相应机型将提供“超大杯”2TB 版本,号称“全面对标”,预计该机系华为旗下产品。
此前华为天际通 Go 微信小程序已显示支持 eSIM 服务,并可添加 eSIM 设备。同时华为官网显示,“天际通 GO 小程序 eSIM 服务”是正在开发中的一个功能,可带来更好的联网体验。目前处于内测阶段,预计在 2025 年第三季度正式上线。(来源:IT之家)
从图片来看,荣耀 Magic8 Pro 手机延续了前代 Magic7 Pro 的“方圆宇宙”家族化设计,镜头边缘有巴黎饰钉作为点缀。新机采用立边设计,机身右侧分布有音量键、电源键和一枚拍照键/AI 键。(来源:IT之家)
OPPO Find X9 全系直屏,延续 Find X8 系列 6.59 英寸、6.78 英寸的尺寸,核心搭载联发科天玑 9500,此前官方晒出的跑分已经突破 400 万。(来源:快科技)
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