羊斟以私败国2.SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆

　　8.Q1全球半导体晶圆代工市场收入722.9亿美元，台积电市占率提升至35%

　　9.中国电动汽车市场推动 Q1全球车载无线.一季度全球智能手机处理器市场排名出炉，华为海思逼近三星

　　Counterpoint Research 最新发布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场份额排名显示，各大芯片厂商表现各异，市场格局呈现新变化：联发科、高通和苹果依然占据前三强，但中国大陆厂商的崛起让市场格局暗流涌动。

　　联发科以36%的市场份额继续稳居第一，主要得益于中低端市场的强劲需求。苹果公司在2025年第一季度芯片组出货量同比实现增长，实现了17%的市场份额，这主要得益于搭载A18芯片的iPhone 16e系列的成功发布。高通在2025年第一季度的出货量环比保持稳定，其市场表现主要由高端市场驱动。

　　2.SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆

　　SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。

　　这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑，首次突破每月百万片晶圆，产能达到116万wpm。

　　6月23日，市调机构Canalys（现并入Omdia）在报告中指出，2025年第一季度，印度PC（不含平板电脑）出货量同比增长13%，达到330万台。

　　6月23日，市调机构国际数据公司（IDC）在报告中指出，2025年一季度中国PC显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%。其中消费市场在“国补”政策的驱动下出货量达到343万台，同比增长17.4%。 商用市场规模持续扩大，一季度商用市场出货量达到364万台，同比增长10.9%。

　　IDC表示，电竞显示器是国补政策受益最大的显示器细分市场。2025年第一季度，中国电竞显示器出货量达258万台，同比激增56%。在补贴催化下，产品规格全面跃升，4K高端电竞显示器出货量暴涨71.5%，2K主流电竞显示器出货量同比增长56%；刷新率维度上，180Hz以41.1%的占比稳居电竞市场主流，出货量同比增长89.9%，同时≥240Hz超高刷显示器市场份额大幅提升了16.3%。厂商借助补贴拓展销售，优化产品结构，加快高性能产品的普及。

　　6月23日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果是第一家采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，该工艺曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和联发科推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。到2025年，3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。

　　Counterpoint Research高级分析师 Parv Sharma表示，“台积电将于2025年下半年开始2nm 点的流片，并于2026年实现量产。苹果、高通和联发科预计将于2026年底推出首批旗舰SoC。在最初的两到三年内，2nm的采用将仅限于旗舰和高端SoC。与此同时，大多数中端智能手机SoC将迁移到5/4nm工艺节点，以满足设备的计算需求，并在未来几年过渡到3nm。5/4nm节点将占2026年智能手机SoC出货量的三分之一以上，成为智能手机中采用最多的节点。入门级5G SoC将从7/6nm节点迁移到5/4nm，而LTE SoC将从成熟节点迁移到7/6nm节点。”

　　据佐思汽车研究发布的最新研报显示，2025年1-4月，中国乘用车整体零售量达660.8万辆，同比增长5.3%。分等级（标配+预埋）看，L2车型销量占比最大，达41.3%，较去年同期下滑0.6个百分点。 就销量占比增速看，L2.9车型最快，较去年同期增长3.4个百分点，主要受小米SU7、小鹏P7+、智界R7拉动。

　　激光雷达配置方案根据单车搭载颗数，主要可分为1颗、2颗、3颗、4颗方案，其中以单颗LiDAR方案为主。2025年1-4月，单颗LiDAR方案车型安装量为41.9万颗，同比增长82.9%，主要受小米SU7、问界M9、智界R7等车型销量拉动；2颗方案主要搭载车型包括小鹏G6、问界M8等；3颗方案主要搭载车型包括阿维塔12、蔚来ET9等；4颗方案安装量同比增长最快，主要受问界M9、享界S9等拉动。

　　2025年全球超70%显示面板产自中国，偏光片产业向中国聚集成供应链自然选择。然而，这种快速整合也带来了新风险。。Omdia显示研究团队首席分析师Irene Heo指出：中国企业对偏光片及子膜业务的快速并购，导致供应链突发变动引发断供。其中，一家主要的子膜供应商被某竞争对手收购后，导致关键子膜材料采购出现意外延误。她还称，面对这一变局，日韩企业正转向OLED偏光片和车规级偏光膜等高附加值差异化产品。”

　　8.Q1全球半导体晶圆代工市场收入722.9亿美元，台积电市占率提升至35%

　　市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。

　　该机构分析，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季度市占率提升至35%，不仅稳固其市场主导地位，亦大幅领先整体产业增长幅度。Counterpoint Research研究副总监Brady Wang表示，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收增长超过三成，领跑市场。相比之下，英特尔凭借18A/Foveros技术取得部分进展，三星在3nm GAA开发上仍受限于良率挑战。

　　相较之下，非存储IDM厂商如NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）与Renesas（瑞萨），则因车用与工业应用需求疲弱，营收减少3%，拖累整体市场增长动能。光罩（Photomask）领域则因2nm制程推进与AI／Chiplet设计复杂度提升而展现出良好韧性。报告还称，封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约7%。其中，日月光、矽品与Amkor因承接来自台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益明显。

　　9.中国电动汽车市场推动 Q1全球车载无线日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球车载无线充电系统销售额同比增长14%。随着汽车原始设备制造商越来越多地将无线充电作为标配，全球车载无线%，其中中国、欧洲和拉丁美洲市场的需求强劲。尽管中国在汽车整体创新方面处于领先地位，但在无线充电普及方面却落后。然而，近期在下一代电动汽车制造商的带动下，中国市场的无线充电普及率激增，推动销量同比增长24%，为全球两位数的百分比增长做出了重大贡献。

　　从厂商表现来看，该机构表示，LG电子仍保持市场领先地位，但随着中国汽车制造商扩大采用规模并在全球扩张，ADAYO 正在迅速缩小差距。在前十大供应商中，ADAYO 本季度增长最快，其次是 InvisPower 和 Molex。ADAYO 引领国内市场，并受到小米、Galaxy（吉利）、小鹏汽车和零跑汽车等新兴电动汽车品牌的推动。与此同时，InvisPower 受益于与比亚迪的合作及其不断增长的国际影响力。

　　从国家/地区表现来看，随着中国汽车制造商加大对车载无线充电的采用，中国供应商正逐渐成为全球市场的主要参与者。这种转变可能会给非中国供应商带来挑战，他们可能难以匹敌中国制造生态系统带来的生产规模和成本效率。中国厂商正在推出专有无线充电协议，绕过 Qi 2.0，以符合 2024 年出台的当地法规。为了保持竞争力，国际供应商必须开发更高功率的解决方案或推动支持更广泛生态系统兼容性的通用标准。

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　　【一周数据看点】Q2印度智能手机市场销量：vivo、三星、OPPO位列前三；SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%；2025年全球纯半导体代工收入将同比增长17%……

　　【一周数据看点】Q2智能手机市场排名:三星/小米/传音前三；SEMI:HBM占DRAM比重达到25%,或造成硅晶圆产能紧张；Q2全球半导体市场规模达1800亿美元,同比增长19.6%……