梦鸽前夫汪明翰简历IT之家 10 月 28 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 27 日）发布博文，报道称三星有望借助其独特的“垂直整合结构”，

　　据韩国媒体报道，三星和 SK 海力士等内存制造商已通知客户，计划在今年第 4 季度将 DRAM 和 NAND 芯片价格上调最多 30%，平均涨幅预计在 5-15% 之间。

　　IT之家援引博文介绍，这一涨幅高于此前市场分析师的预测，将直接推高未来智能手机的制造成本，尤其是那些为支持生成式 AI 而需配备更高内存和存储的设备。

　　不过相比较其它手机厂商，三星拥有“垂直整合结构”独特优势，该结构允许三星的智能手机部门（MX）以低于市场的价格，从自家的半导体部门（DS）采购核心零部件。

　　在其他品牌被迫接受供应商提价时，三星可以通过内部协调在短期内消化部分成本压力，从而保持 Galaxy S26 系列的价格竞争力。

　　然而，这一优势并非长久之计。一位半导体行业的消息人士指出，随着内存价格持续飙升，三星最终将不得不遵循市场规律，逐步调整内部采购价。

　　除了内存，芯片成本也是另一大挑战。据估算，高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 5 的单价高达 280 美元，这笔“高通税”将严重挤压手机厂商的利润空间。

　　为了规避高昂的芯片成本，三星正积极推进其自研 Exynos 2600 芯片的量产计划。这款采用三星自家 2 纳米 GAA 先进工艺制造的芯片，被视为对冲“高通税”的关键策略。