小鱼的理想吉他谱芝能智芯出品 对自动驾驶和智能化趋势带来的通信挑战，传统车载电通信系统正逐渐暴露出带宽瓶颈、抗干扰能力不足、功耗过高等问题。 光以太网作为新一代通信基础设施，凭借其高速率、长距离、抗干扰与低功耗等优势，正逐步走入车规通信体系的核心

　　如果我问，过去100年人类最伟大的科技公司是哪一个？许多人可能会列举今天的科技巨头们，例如，苹果成就了智能手机和手机互联网时代，而谷歌则是互联网搜索的霸主，微软是桌面电脑的王者，至于当前如日中天的英伟达，更是AI算法时代的基础

　　快科技11月30日消息，高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P

　　快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。 据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

　　快科技12月1日消息，今日，vivo宣布vivo WATCH 3开启冬季限定优惠，全系最高降价200元，eSIM版和ECG版额外赠送表带。vivo官网显示，vivo WATCH 3蓝牙版优惠后售价899元、ECG版优惠后1499元、eSIM版优惠后1199元起

　　快科技11月29日消息，据媒体报道，作为NAND Flash的主要供应商之一，铠侠计划在2024年12月实施减产，预计将有望促使NAND Flash价格止跌甚至出现反转。 市场调查机构TrendForce指出，NAND Flash在第四季度面临诸多挑战，但铠侠的减产计划可能会为市场带来转机

　　支付正在变的更简单。 11月26日，华为新品发布会引起众多关注。发布会上，华为常务董事余承东专门提到，华为Mate 70和Mate X6折叠屏手机的“独门支付秘技”&

　　一年营收几个亿，连续亏损快五年。这样的寒武纪，在11月27日以10%单日涨幅，来到2200亿元的市值新高点。 不到一年，寒武纪的股价已经从年初飞升近三倍。但众所周知的是，它的经营基本面过去几年都没有大的变化

　　11月26日，华为举办Mate品牌盛典，余承东带来全新Mate70系列手机，“史上最强Mate”终于亮相。同场发布的尊界S800等新品，也完全压不住华为高端新作的热度。 Ma

　　AI浪潮涌动，Arm正在加快脚步。 11月21日，Arm在深圳举办的Arm Tech Symposia年度技术大会顺利结束，作为Arm的亚太五城巡回活动的最后一站，雷科技受邀参加此次大会，并与Arm

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星芯片负责人全永铉直管存储，代工负责人更换。 三星电子宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes 2024年，AI PC陆续推向市场，甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领

　　出品 子弹财经 作者 段楠楠 编辑 冯羽 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，全球滤波器龙头企业大富科技传来重磅消息，公司控股股东安徽配天投资集团有限公司（以下简称“配天集团”）向股东大会提出申请，提请罢免公司原实控人孙尚传董事一职

　　芝能智芯出品 英伟达公布的2025财年第三季度财报显示，这家全球最有价值的公司在AI浪潮中继续稳步扩张。 实现营收同比增长93.6%，达350.8亿美元，超出市场预期。数据中心业务占比近九成，成为推动业绩增长的核心动力，同时游戏业务也呈现回暖迹象

　　今年前10个月中国芯片产量继续维持高增长，在产能大幅增长的情况下，中国芯片开始大举出口，以价格优势抢占全球市场，给美国芯片带来巨大的压力，美国图谋打压中国芯片的计划可能破产。 今年前10个月中国

　　出品 子弹财经 作者 段楠楠 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，芯片企业晶华微因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查，引发资本市场关注。 作为芯片企

　　文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 据统计，今年上半年A股市场共有44股遭证监会立案，其中超九成系涉嫌信息披露违法违规。 信披违规为何成为立案“重灾区”？ 主要是因为注册制的全面启动下，信息披露的质量是证券监管工作的重中之重

　　作者 贝克街探案官 11月18日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称：“联芸科技”）即将申购。 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业

　　快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月