赛尔号临字真言随着高通与联发科旗下新款旗舰主控即将按惯例陆续在下月亮相，手机圈的又一轮旗舰新机潮也已经距离越来越近。继此前有传言曝光了OPPO Find X9系列新机的相关信息后，近日有消息源还透露了该系列机型Find X9 Pro在硬件配置方面的进一步详情。

　　目前所曝光的机身外观信息显示，OPPO Find X9 Pro或将延续居中开孔屏的设计，背部的后摄模组则可能会从居中回归到右上角，同时造型也改为了圆角矩形。而更薄的后摄DECO厚度也表明，这款新机有望望延续三重棱镜倒置的潜望式长焦光路设计，从而避免“头重脚轻”的问题。

　　硬件配置上，据悉Find X9 Pro或将采用一块具备1.5K分辨率的6.78 英寸OLED直屏，并按惯例搭载联发科新款旗舰主控天玑9500，以及最高16GB RAM+512GB ROM的存储组合。影像方面则有望配备5000万像素前摄，以及由5000万像素索尼LYT-828主摄+5000万像素三星JN5超广角+2亿像素三星HP5潜望式长焦组成的后置三摄模组。

　　如果目前关于OPPO Find X9 Pro的相关爆料属实，也就意味着除了在外观设计上的大幅调整之外，硬件配置方面其势必同样将会迎来更进一步的升级，并同样强调影像能力。但至于这款旗舰新机的具体详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。